壓延銅箔生產(chǎn)過程中需要掌握的關(guān)鍵技術(shù)主要包括以下幾個方面：

原料準備：確保使用的電解粗銅純度符合生產(chǎn)要求，這是生產(chǎn)高質(zhì)量壓延銅箔的前提。

熔煉與鑄片：在高溫下熔煉銅原料，并倒入鑄片機中冷卻形成銅片，需精確控制熔煉溫度，通常高達1200℃ 。

熱軋與冷軋：熱軋過程中需逐步減小銅片厚度并保證平整度；隨后的冷軋進一步減小厚度，提高硬度和平滑度，軋制過程中的溫度、壓力、速度需嚴格控制 。

退火處理：為消除內(nèi)應(yīng)力和恢復(fù)銅片的晶格結(jié)構(gòu)及機械性能，銅片需經(jīng)歷退火處理，該過程包括加熱和冷卻。

板形控制：通過軋輥控制、軋輥粗糙度及熨平輥等手段獲得良好板型的銅箔，這對銅箔的平整度和使用性能至關(guān)重要。

表面處理：銅箔表面需進行特殊處理以提高其防氧化性和導(dǎo)電性，常見的處理方法包括涂敷、電鍍、化學(xué)鍍等，具體方法根據(jù)應(yīng)用需求而定 。

質(zhì)量管理：整個生產(chǎn)過程需遵循先進的質(zhì)量理念，從原料入廠到成品出廠進行嚴格的質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品達到既定的質(zhì)量標準。

鑄錠質(zhì)量：高質(zhì)量的鑄錠是生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)壓延銅箔的基礎(chǔ)，需要在銅熔體精煉凈化過程中進行有效的除雜和脫氣 。

厚度控制：在生產(chǎn)過程中，通過調(diào)整軋制速度、軋制張力等因素精確控制銅箔的厚度，以滿足不同應(yīng)用的需求。

表面質(zhì)量控制：銅箔的表面質(zhì)量直接影響其后續(xù)應(yīng)用，需要控制針孔等缺陷，以確保銅箔的均勻性和一致性。